苹果销售不及预期 台PCB业罕见“硬”比“软”抗衰退

受iPhone 6s、6s Plus销售不振冲击，上市柜印刷电路板产业链去年12月传统淡季营收，罕见出现“硬”比“软”抗衰退，上市柜铜箔基板厂全数优于11月，联茂电子并创15个月新高，也认为1月订单仍具一定水准。

近几年上市柜PCB产业链营运表现，明显软性FPC优于传统硬板，硬板上游CCL厂，更仅台光电子 、台耀科技两家亮眼，在去年12月，台光电、台耀及近年营运相对不振的联茂、合正科技、尚茂电子，甚至兴柜联致科技、CCL上游玻纤厂建荣工业和德宏工业营收，都优于11月。

联茂、建荣、尚茂去年12月营收还都高于前年12月，联茂并逆势改写15个月新高。

联茂表示，过去產品主要集中个人电脑相关应用领域，近年营运相对受冲击，近年已积极转型，去年12月营收回升，在于下游内地PCB厂农历春节备货需求，应用端伺服器(Sever)、笔记型电脑 (NB)及液晶电视 (LCD TV)都升温，预期将延续到本月（1月）。

就FPC上游软性铜箔基板 (FCCL)及FCCL上游聚酰亚胺薄膜(PI)厂去年12月营收表现，仅新扬科技 (3144)优于11月，相较前年12月，只有台虹科技成长并创同期新高，其他均「双减」，达迈科技、律胜科技更分创27、83个月新低。

台虹去年12月FCCL、太阳能背板 (PV Backsheet)两大產品营收虽同创历年同期新高，FCCL已创9个月新低，并出现22个月首见低于PV Backsheet。