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苹果销售不及预期 台PCB业罕见“硬”比“软”抗衰退

2016-03-05行业动态

日期:2016-03-05 / 行业动态

受iPhone 6s、6s Plus销售不振冲击,上市柜印刷电路板产业链去年12月传统淡季营收,罕见出现“硬”比“软”抗衰退,上市柜铜箔基板厂全数优于11月,联茂电子并创15个月新高,也认为1月订单仍具一定水准。

近几年上市柜PCB产业链营运表现,明显软性FPC优于传统硬板,硬板上游CCL厂,更仅台光电子 、台耀科技两家亮眼,在去年12月,台光电、台耀及近年营运相对不振的联茂、合正科技、尚茂电子,甚至兴柜联致科技、CCL上游玻纤厂建荣工业和德宏工业营收,都优于11月。

联茂、建荣、尚茂去年12月营收还都高于前年12月,联茂并逆势改写15个月新高。

联茂表示,过去產品主要集中个人电脑相关应用领域,近年营运相对受冲击,近年已积极转型,去年12月营收回升,在于下游内地PCB厂农历春节备货需求,应用端伺服器(Sever)、笔记型电脑 (NB)及液晶电视 (LCD TV)都升温,预期将延续到本月(1月)。

就FPC上游软性铜箔基板 (FCCL)及FCCL上游聚酰亚胺薄膜(PI)厂去年12月营收表现,仅新扬科技 (3144)优于11月,相较前年12月,只有台虹科技成长并创同期新高,其他均「双减」,达迈科技、律胜科技更分创27、83个月新低。

台虹去年12月FCCL、太阳能背板 (PV Backsheet)两大產品营收虽同创历年同期新高,FCCL已创9个月新低,并出现22个月首见低于PV Backsheet。

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